Placas portadoras de aleación Al-27%Si utilizadas para embalaje electrónico
Ofrecemos la aleación de expansión controlada Al-Si con baja densidad, mayor conductividad térmica y un coeficiente controlable de expansión térmica (CTE) que oscila entre 7ppm / ° C y 17 ppm / ° C.
Los materiales de embalaje electrónico avanzados se pueden producir mediante la tecnología de solidificación rápida de Zuoyuan, como el producto de aleación principal Al-27Si aleación de expansión controlada. Puede ser ampliamente utilizado como placas portadoras en las industrias electrónica y de defensa.
También ofrecemos la materia prima de la aleación Si-Al de expansión controlada (aleación Al-27% Si) desde piezas mecanizadas semiacabadas hasta productos finales mecanizados. Además, la aleación es adecuada para la soldadura estándar, como la soldadura por haz de electrones, la soldadura por láser, etc.
Descripción del producto:
Nombre del grado: aleación de expansión controlada Al-27Si
Composición principal: Al - 27% wt Si
Proceso de soldadura: soldadura por haz de electrones, soldadura láser
Resistencia a la tracción: 170MPa
Límite elástico: 130Mpa
Densidad (a 20°C): 2.6g/cm3
Capacidad calorífica específica (sistema métrico): 0.8465J/g-°C
Ratio de Poisson: 0.29
Alargamiento: 3.8%
Módulos elásticos: 91GPa
Capacidad de exportación anual: 10,000tons
Términos comerciales: EXW (Ex-trabajo), FOB, CIF
Condiciones de pago: T/T preferido
